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体验大自然 - 我的秘密装备
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芯片、电子器件在生产制造过程中，需要检测和分析其损坏的部位或原因，异常的困难。红外检测可以通过其工作状态的温度分布，定位微小器件的故障，为研发人员提供有效的检测工具。
1、电路板设计优化及故障检测：热成像技术能够实时捕捉电子元器件在工作中散发的热量，通过可视化热信息，快速检测产品缺陷和故障，帮助研发人员评估热分布，定位热负荷过大区域，优化散热设计 。
2、散热构件优化：通过成像产品的温度分布，热成像技术帮助研发人员评估不同散热方案的效果，筛选合适的散热材料，考虑性能指标和成本 。
3、电路焊接温度监控：在集成电路生产中，热成像技术实时监测焊接过程的温度，生成温度曲线，帮助工程师优化焊接时间，提高产量并减少废料 。
4、芯片性能测试：利用热成像技术的非接触测温特性，可以测试芯片在极限条件下的发热情况，为芯片性能优化提供数据参考 。
5、芯片老化测试：在电路板老化测试中，热成像技术监测产品温度变化，评估产品性能，预防老化过程中的故障和火灾 。
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