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公司已建设8英寸硅基MEMS、2-6英寸MCT、InSb、中波高温以及长波二类超晶格等红外探测器芯片生产线,形成了从红外材料、芯片、封装到器件完整的探测器产业链。红外机芯具有体积小,功耗低,性价比高,可定制化等优势,适用于各领域红外热成像设备/系统的开发及集成。
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